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快速退火炉

  • 快速退火炉
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    型号:
    RTP1100
    用途:
    极速退火与镀膜
    规格:
    Φ100*200
    特点:
    快速升温快速降温

快速热处理退火炉简称 RTP(Rapid Thermal Processing Furnace),由我公司借鉴了国际先进制造工艺,在管式炉的基础上自主研发而成,不但拥有极快的升温速率100℃/S,而且降温速率也有了质的飞跃,降温速率100℃/S。我们的工程师们巧妙地利用了冷壁工艺,以至于达到如此快的降温速度。真正的极速升温和极速降温

    腔体采用了独有双层石英管结构,外层管进气,内层管出气,使得反应气氛与加工样品充分而均匀地接触。

  加热灯管之所以能够让硅片快速升温,是因为光源波长在0.3-4微米之间,石英管壁无法有效吸收这一波段的辐射,而晶片则正好相反。因此,晶片可以吸收辐射能量快速加热,而此时石英管壁仍维持低温,即所谓冷壁工艺。

 

应用领域:

Ø 速热退火 (RTA); 离子注入后退火

Ø 石墨烯等气象沉积,碳纳米管等外延生长

Ø 快速热氧化 (,RTO); 热氮化 (RTN);

Ø 硅化 (Silicidation);

Ø 扩散 (Diffusion);

Ø 离子注入后退火 (Implant Annealing);

Ø 电极合金化 (Contact Alloying);

Ø 晶向化和坚化 (Crystallization and Densification);

 

    主要特点:

Ø 极速升温100℃/S,极速降温100℃/S;

Ø 双层炉管结构,气氛与样品接触更均匀;

Ø 直接测量样品表面温度,测温更精准;

Ø 炉膛根据设置可自动左右移动,可以满足更多的实验应用

Ø 真空度可达9.8×10-4Pa

技术参数:

主要技术指标

数据

产品型号

RTP1100

极限温度

1200℃

额定温度

1100℃

控温精度

±1℃

温场均匀性

±2℃

最快升温速率

100℃/S

最快降温速率

100℃/S

操控系统

智能模糊控制

操作界面

7英寸触摸屏

加热方式

短波红外线加热

加热腔体结构

双层管

气体流动方式

外管进气,内管出气

扩充端口

  可扩充真空测控和FFC供气

过载保护

  电流过大自动切断主回路

超温保护

  温度出现过高时切断主回路

传感器类型

   S型单铂铑

反应腔室尺寸

   Φ100*200mm

式样有效空间

3.5英寸

传感器类型

9.8×10-4Pa

抽气端口尺寸

KF16(或Φ8mm宝塔嘴)

供气口尺寸

Φ6.35mm双卡套(或Φ8mm宝塔嘴)

样品冷却方式风冷

法兰冷却方式

水冷

最大功率15KW
额定电压

   AC 380V,50Hz

外形净尺寸

950*500*560

重量

约55KG





 
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